此前苹果已经发布了A14芯片，作为全球首颗采用台积电5nm工艺的芯片，其集成118亿个晶体管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用台积电5nm工艺，所付出的代价也是相当高的！...

  疯狂的大厂：200 万以内都能谈 忙死了！最近天天找人！ 资深猎头林楠晚上10点后才有空处理私事。她主要关注芯片设计和 EDA（电子设计自动化）方面的岗位，每天9点就到公司，然后快速浏览...

  2020年9月25日，由全球电子科技领域专业媒体电子发烧友举办的2020中国模拟半导体大会成功举行。电子发烧友内容总监兼总经理张迎辉在致辞中表示，电子发烧友过去11年中一直是以...

  准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。...

  台积电董事长刘德音日前表示，2020年已进入5G及无所不在运算的时代，市场对人工智慧（AI）及5G的数位运算效能提升永不满足，世界因为科学技术创新持续转变并向前迈进。...

  沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接能安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可...

  瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。...

  宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃。它们的大带隙导致较高的介电击穿，以此来降低了导通电阻(RSP)。更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下...

  画好原理图之后，我们的元器件要有对应的器件PCB封装才能导入到PCB文件中进行设计。...

  周二盘中，第三代半导体板块冲高，截止至发稿，聚灿光电拉升封板，派瑞股份大涨近15%，乾照光电、易事特、台基股份等个股纷纷走高。 粤开证券研报指出，第三代半导体是十四五重要发展方...

  AMD 高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod：AMD已经获得了美国商务部颁发的有关继续向华为供货的许可证，AMD业务不会因为美国针对华为的禁令而产生重大影响。 intel英特尔...

  美国新规正式生效后，中芯国际的芯片生产进程成了外界最关注的问题之一。...

  据国外新闻媒体报道，高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单，转移给其他芯片代工商，他们已接触台积电等厂商。 从外媒的报道来看，高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电...

  响应国家芯片自制率提升政策，蔚思博检测所具备之验证能量可望有效提供国家芯片自制的研发需求，活化IC之都合肥集成电路产业的发展。...

  在集成电路计划与制作进程中，封装是不可或缺的首要一环，也是半导体集成电路的终究期间。经过把器材的基地晶粒封装在一个支持物以内，不只能够有用避免物理损坏及非物理性腐蚀，并且还供...

  泛林集团 （Nasdaq:LRCX） 宣布推出一款全新的工艺方案——先进的Striker® FE平台——用来制造高深宽比的芯片架构。S...

  具体来讲，制作者通过处理CT数据建立患者骨组织三维数字模型，输入快速成型机器，就能制成的1∶1快速成型模型，并与实际骨组织一致。轻易制备结构较为复杂、孔隙均匀、几何形态各异的骨组...

  随着封装技术的不停地改进革新与发展，对于从晶圆级别到元件级别的各个封装制造环节，所有步骤的制程控制都变得更关键。我们新推出的产品可帮助半导体制造商、晶圆厂以及外包半导体和测试...

  台积电官网的信息数据显示，他们目前有 4 座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到 6 座。 据国外新闻媒体报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用 3D Fabric 先进封装...

  随着5G新基建、人工智能、辅助驾驶ADAS以及物联网万亿级市场的持续发展，微控制器（MCU）作为物联网设备的核芯部件，也将迎来新一轮的产能释放。...

  有供应链公司人士消息称，英特尔方面向该公司表示已经获得向华为供货许可，因此该供应链公司已在继续推进华为笔记本项目。...

  华为失去芯片后，明年的出货量必然会下降，三星、苹果以及国内各手机生产厂商也一定不会放弃这个千载难逢的好机会，去争取这一份空出来的市场。...

  在将原理图通过网表导入或者直接导入的方式导入到PCB中，我们有时候能够正常的看到同封装的焊盘在进行绿色报错，正常的情况下是多管脚的IC元器件报错，例如能够正常的看到如图5-15所示的报错情况。遇到...

  赵海军认为，摩尔定律是非常残酷的，一个新产品无论是存储器还是CPU，每年价格都在下跌30%，只有不停地改进革新才能给客户创造价值。如果晚三年技术拿到的产品价格只是当初第一人的70%，如果厂...

  随着5G、IoT技术的持续发展，智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性和兼容性方面提出了更高的要求。...

  华为自从被美国商务部列入实体名单，特别是限制芯片供应，需要获得许可后，发展进入了一段困难期。一手消息，美国AMD公司高级副总裁、数据中心暨嵌入式部门业务总经理Forrest Norrod透露，...

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